tasani.ruЛаборатория Kurnal Insights провела детальный анализ кристаллов новых мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H), недавно анонсированных Intel. Как и предыдущие модели, Panther Lake-H использует раздельные чиплеты, выполненные по различным техпроцессам. Архитектура напоминает дизайн чипов Lunar Lake, включающий SoC-блок, графический процессор и блок ввода-вывода (I/O Die).
SoC-блок изготовлен на техпроцессе Intel 18A, но его сложная конструкция затрудняет получение четкого изображения. Графический блок в массовых версиях Panther Lake-H для ноутбуков включает четыре ядра Xe и изготавливается на техпроцессе Intel 3. В свою очередь, компактная версия Panther Lake-U предлагает 12 ядер Xe и построена с использованием TSMC N3E.
Чип Panther Lake-H состоит из четырех ключевых компонентов, включая 22-нм интерпозер Intel, который соединяет вычислительный чипсет, графику и I/O. Вычислительный блок с размерами 14,32 × 8,04 мм содержит 16 ядер, включая высокопроизводительные P-ядра и энергоэффективные E-ядер, которые общаются через кольцевую шину.
Не забываем и о контроллерах памяти и новинке — нейронном процессоре NPU 5 с тремя вычислительными ядрами. Графическая часть Panther Lake-U имеет размеры 8,14 × 6,78 мм и основана на Xe3. I/O Die, изготовленный по техпроцессу TSMC N6, предлагает современные интерфейсы, включая Thunderbolt 5 и поддержку Wi-Fi 7.