tasani.ruIntel Foundry выпустила рекламный документ, подчеркивающий свои достижения в создании аппаратных решений для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Также был представлен тестовый образец чипа для ИИ, иллюстрирующий новейшие возможности компании в области интеграции компонентов.
В этом тестовом варианте, представленный в компактном корпусе, содержится четыре логических блока, 12 стеки HBM4 и два блока ввода-вывода. В отличие от недавней концепции с 16 логическими блоками и 24 стеков, этот образец готов к производству.
Intel подчеркивает важность вертикальной сборки, используя технологию Intel 18A-PT. В этой конструкции чиплеты размещаются друг над другом и поддерживают обратное питание. Демонстрация включает технологии Foveros для улучшения соединений между активными кристаллами. При этом основное внимание уделено решению проблем с энергоснабжением для многочиплетных ускорителей, что может привлечь новых клиентов. Неизвестно, будет ли новый ИИ-ускоритель Jaguar Shores, запланированный на 2027 год, использовать текущие разработки Intel.
